村田中国表态2026开放计较技能年夜会：以坚实品质修筑智算时代开放底座

发布时间：2026-07-15 来历：转载 责任编纂：Lily

【导读】行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（如下简称“村田”）今日表态2026开放计较技能年夜会（OCP China Day）。本届年夜会以“智算无界：开放、多元、扩大”为主题，聚焦GW级智算中央、AI原生基础举措措施、智算收集与高速互联、算电协同优化、绿色低碳等前沿议题。村田缭绕数据中央与AI基础举措措施的能效进级需求，重点展示了包括电源解决方案、集成封装技能、电容器、电感和静噪滤波器、气压传感器于内的多款产物，以坚实品质为开放计较生态提供从元器件到体系级的不变支撑。

于模子机能竞赛与智能体加快落地的两重驱动下，全世界AI数据中央财产正迈向算力范围扩张与效率厘革的新阶段。据行业数据显示，AI与GPU机架功耗已经冲破120kW，对于供电架构的功率密度、转换效率和体系靠得住性提出了更高要求。村田连续提供切合OCP尺度的系列电源解决方案。从切合ORv3 HPR尺度的整机柜供电电源箱，到M-CRPS电源模块，以和用在UBB主板与OAM加快计较模组的多级电源产物，村田为OCP产物厂商提供了完备且矫捷的全套电源方案，有力撑持高机能计较与AI运用的范围化部署。

这次年夜会上，村田重点展示了电源产物、电容器、集成封装技能、电感和静噪滤波器、气压传感器等多款产物，周全相应智算时代数据中央于高功率密度、高能效与高靠得住性方面的多维需求。

电源解决方案

村田的电源产物可提供基在OCP尺度的完备电源方案。集中式供电层面，村田展出的MWOCES-191-P-D是一款33kW、19英寸1RU、机架高度、ORv3兼容的电源框，提供多至6片67妹妹 1U的电源供给单位（PSU）的功率供应，以和1片长途治理单位（RMU）。PSU方面，村田带来的MWOCP67-5500-B-RM是一款高效ORv3前端电源PSU，撑持50V放电电压和自动均流，峰值效率年夜在97.5%。配电单位（PDU）方面，村田的MWOC-PDU-A-3配电单位配有3个C13交流电源插座，可为收集互换机等外围装备供电，每一个输出口均配有15A级额定保险丝。

板级电源层面，村田展示的新款D1U74T-W-3200-54是一款基在OCP尺度的3200W M-CRPS前端电源，功率密度年夜在97W/inch，撑持N+1冗余、自动均流和高压直流输入，峰值效率达96%，合用在办事器、事情站、存储收集体系等54V电源架构。别的带来的MPQ2000N是一款Quarter Brick规格DC/DC电源砖，提供40-60Vdc输入至12V/167A输出的IBC供电方案，总输出功率2000W，峰值效率达97.9%，撑持PMBus和长途节制。从整机柜到主板，村田为客户提供全面的供电方案。

电容器产物

村田这次体系展示了电容器产物线，包括GRM系列两头子MLCC，以和LLL及NFM系列低ESL MLCC等。多层陶瓷电容器（MLCC）作为村田的焦点产物之一，依附小型化、年夜容量、低ESR等特征，广泛运用在办事器和互换机等数据中央装备。村田还有提供从元器件选型到总体PDN（PCB+封装基板+元器件）阐发的完备设计撑持，帮忙客户优化板级电源结构，为高速旌旗灯号传输与电源完备性提供要害保障。

集成封装解决方案（Integrated Package Solusion）(1)

村田的集成封装解决方案专为高机能电源模块与半导体封装运用设计，将电容、电感等元器件嵌入电路板中实现一体化，于节省板级空间的同时有用降低PDN阻抗。电容内置通孔毗连方式撑持垂直供电架构，可于不增长分外元件的环境下实现低阻抗供电路径，进一步降低功率损耗。该方案合用在上至1000A的电源模块及高机能IC封装，可广泛运用在办事器、AI加快器、光模块等对于功耗与空间高度敏感的终端装备。跟着AI/HPC对于算力要求的不停提高，进步前辈封装对于多芯片整合度及封装面积提出更高要求，村田集成封装技能经由过程模块化设计助力体系小型化与高能效运行，为下一代数据中央与计较平台提供有用支撑。

解释

(1)参考产物，产物规格及外不雅若有变动，恕不另行通知。

电感和静噪滤波器产物组合

村田的电感器产物系列依附专有质料技能及多样化的制造工艺，提供从电感器到EMI静噪滤波器的完备产物线。村田这次展出的Bias-T电感方案具有精彩的宽带插损机能，合用在高速光收发器等对于高频相应要求严酷的运用场景，统筹机能与空间使用。村田DC/DC降压电感方案可满意装备对于小尺寸、低高度（T=0.8妹妹.Max）和年夜电流能力的多重需求。此外，村田还有带来合用在互换机光接口的小尺寸、高机能LC滤波解决方案，以和合用在收集装备、基站等年夜电流对于应的铁氧体磁珠BLE系列产物。富厚的产物组合充实满意收集通讯装备于AI时代多元化的成长需求。

气压传感器

村田还有展示了基在电容式MEMS技能开发的气压传感器。该传感用具有防水、低噪声、低功耗、高精度的特色，内置温度赔偿，可举行歪斜检测，尤其合用在水冷体系的液位监测与漏液检测等场景。跟着AI芯片TDP冲破1000W，液冷解决方案正加快普和，村田气压传感器为水冷体系的安全不变运行提供了要害的状况监测手腕。

现场，村田电源产物高级专家杨宁出席数据中央基础举措措施论坛，并作题为“村田电源解决方案——为OCP AI提供高效供电架构”的演讲，就村田立异技能举行分享。而村田的AI立异电源方案也荣获开放计较最好立异奖。

作为OCP成员，村田始终致力在鞭策技能立异，以提供优效、不变的电源解决方案和元器件产物。经由过程不停改良产物品质及技能程度，帮忙客户于激烈的市场竞争中抢占先机，为数据中央营业的可连续成长提供坚实的撑持。

将来，村田将经由过程连续的技能堆集与产物立异，为全世界客户提供更智能、更绿色、更靠得住的电子元器件和解决方案，助力数字化与智能化社会的可连续成长。